1月25日，英特尔和联电（UMC）联合宣布，双方建立合作伙伴关系，未来将合作制造基于12纳米工艺的芯片。

　　该协议可以将英特尔在美国本土的芯片制造工厂及产能，与联电在成熟制程芯片制造方面所积累、拥有的丰富经验相结合，实现工艺和产能的优最优组合，达到互补共赢的目的。

　　目前，英特尔芯片代工部门在亚利桑那州Ocotillo Technology制造基地有三家工厂，分别是12、22和32晶圆厂。

　　这几家工厂已投入使用多年，现阶段主要用于制造14纳米工艺的芯片，制程已逐步落伍。但是，可以对这些现有的制造设备和工艺进行升级改造，可以用来制造12纳米芯片。

　　英特尔和台电的合作项目主要就是基于这部分，双方将共同对现有的生产线进行改造升级，然后将这些工厂用于制造12纳米芯片。对英特尔来说，现有的大部分设备仍然可以继续服役使用，此举至少可以降低90%的成本。

　　联电在这方面拥有诸多优势，它可以协助英特尔对现有的设备进行升级改造，此外，还可以为英特尔芯片代工部门带来很多新业务。比如，未来双方可以共同制造射频和WiFi芯片等等，可以扩大芯片代工服务的制造范围，增加盈利。

　　联电方面也可以从这项合作中获益，主要的生产设备都是由英特尔提供，而且是现成的，这对于低成本、快速扩充联电在美国本土的芯片业务帮助很大，省时省力。

　　据悉，这三家工厂升级改造完成之后，未来所制造的12纳米芯片并不是英特尔自用，而是类似于竞争对手台积电和三星那样，承接第三方公司的合同，为客户代工制造芯片。

　　俗话说“像素不是越高越好，摄像头不是越多越好”，芯片的制程也不是越先进越好。除了智能手机处理器和极少数应用场景之外，其他大多数应用场景都不需要采用制程非常先进、性能非常强大的芯片，只要够用即可。对于这类应用场景来说，芯片的制造成本比性能更重要。

　　因此，目前市场上对12纳米甚至28纳米芯片的需求量仍然非常大，比如，12纳米工艺可以用来制造适用于各种移动通信基础设施和网络设备的芯片。

　　此外，12纳米工艺芯片代工服务的整体流程现在已经非常成熟、规范，采用行业标准的设计工具 （EDA） 和工艺设计套件 （PDK），这对于那些有芯片代工需求的第三方公司来说，非常友好。

　　简单来说，英特尔有现成的芯片制造工厂和设备，联电在芯片代工服务领域深耕多年，对已成熟的芯片制造工艺（包括12纳米）经验丰富，还拥有众多渠道和客户。

　　因此，双方的这项合作有非常强的互补性，只要对英特尔现有的生产设施进行升级改造，即可投入商用产生效益。

　　尽管如此，对现有设备进行升级改造也并非易事，可能需要两三年时间才能全部完成，预计2027年才能正式投产，用于制造12纳米芯片。