集微网消息6月13日，据Evertiq报道，全球最大的半导体代工厂台积电宣布其先进后端晶圆厂Fab 6开业启用，这是该公司首个一体自动化先进封装和测试晶圆厂，实现了前后端制程与测试服务的3DFabric整合。

　　该晶圆厂准备量产TSMC-SoIC（集成芯片系统）工艺技术，将使台积电能够为其3DFabric先进封装和芯片堆叠技术（如SoIC、InFO、CoWoS和先进测试）分配产能，从而提高生产良率和效率。

　　报道称，先进后端Fab 6于2020年开始建设，旨在支持下一代HPC、AI、移动应用等产品，帮助客户实现产品成功并赢得市场机会。该晶圆厂位于中国竹南科学园区，占地面积达14.3公顷，是台积电迄今为止最大的先进后道晶圆厂，其洁净室面积超过台积电先进后端晶圆厂的总和。

　　台积电在一份新闻稿中估计，该晶圆厂每年将有能力生产超过100万片12英寸晶圆等效3DFabric工艺技术的能力，以及每年超过1000万小时的测试服务。（校对/李映）