短路：两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合之现象。其发生的原因包括焊点距离过近、零件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足以及零件焊锡性不良、锡膏涂布不佳、锡膏量过多等。

　　空焊：焊锡堑上未沾锡，未将零件及基板焊接在一起。此情形发生的原因包括焊堑不洁、脚高翘、零件焊锡性差、零件位侈、点胶作业不当等，以致溢胶于焊堑上等。

　　立件：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。主要原因是产品设计不当导致元件两端受热不均匀、贴装水平面偏移、焊盘或元件引脚一端氧化或污染、锡膏一端漏印或印刷偏移等。

　　翻面：原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现，但对检修会产生影响。主要原因是元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中产品受强烈震动等。

　　锡珠：PCB非焊接区存在圆形颗粒锡珠。主要原因是锡膏回温时间不够、回流焊温度设定不当、钢网开孔不当等。

　　：印刷后锡膏表面存在。主要原因是刮刀压力不足或刮刀损坏，以及锡膏不按正确保管方法保管导致油性杂质、纤维杂质等污物混入锡膏中。