氢去钝化光刻(HDL)是电子束光刻(EBL)的一种形式，它通过非常简单的仪器实现原子分辨率，并使用能量非常低的电子。它使用量子物理学有效地聚焦低能电子和振动加热方法，以产生高度非线

　　NV040D一次性烧录语音芯片在充电桩上的应用而大多数充电桩都安装有报警装置或者蜂鸣部件，但是，目前市面上带有报警装置都不够智能化，不能很明确告知给消费者，充电桩目前所处的工作状态或者工作环境。...

　　英飞凌推出高压侧栅极驱动器EiceDRIVER™ 2ED2410-EM，为先进汽车配电系统提供新的

　　【2022年9月23日，德国慕尼黑讯】 目前，先进的智能汽车普遍搭载了高级驾驶辅助系统（ADAS）。ADAS应用是实现汽车主动安全的关键，必须具备高可用性。相比之下，自动驾驶技术的落地则更具...

　　国内厂商如何应对半导体“下行周期”？一家国内头部MCU厂商称，公司在缺货涨价时期已经调整了销售策略，基本退出低端消费电子市场，全面转向工业、汽车市场。因此，虽然公司也会受到市场下行周期的影响，但比其他消费类MC...

　　晶圆级多层堆叠技术的可靠性管理5D 封装和 3D 封装是两种常用的晶圆级多层堆叠技术。2. 5D 封装是将芯片封装到 Si 中介层上，并利用 Si 中介层上的高密度走线进行互连。...

　　图文解析SMT不良现象目视检验技巧极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样， 即为极性错误 零件倒置： SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置...

　　iPhone成为三星与台积电的转折 3nm成为三星赶超最大希望三星确实也在紧追台积电的步伐，去年也量产了4nm芯片，高通骁龙8 Gen1就是基于三星4nm生产。...

　　高数值孔径 EUV 系统的好处随着光刻胶层变得更薄，整体光刻胶的特性变得不那么重要，并且光刻胶（暴露与否）与显影剂和底层之间的界面变得更加重要。...

　　高斯波形激光钻孔过程的数据分析从激光钻孔的加工参数方面考量，开窗窗口周边及微盲孔孔内底铜无法被二氧化碳激光钻孔破坏;其次，孔内树脂在吸收二氧化碳激光钻孔足够能量后，化学键能瞬间被破坏而发生燃烧反应...

　　Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品 解决Chiplet先进封装设计中的信2022 年9月21日，中国上海讯 ——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 S...

　　华为布局光量子芯片计划，不用光刻机也能量产因为光量子芯片采用的材料与传统的硅基芯片不同，而且光量子芯片的传输速度比硅基芯片更快，在实现相同性能的情况下，不需要半导体设备也能达到媲美硅基芯片的效果。...

　　IC常见的封装形式大全COF(Chip On Flex,或Chip On Film，常称覆晶薄膜)将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。...

　　国内集成电路封测技术发展及企业排名我国半导体产业下游发展迅速，消费电子、新能源汽车等产业也给我国半导体产业带来了大量的消费需求。目前，我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国。...

　　什么是等离子蚀刻 等离子蚀刻应用用途介绍反应性离子蚀刻综合了离子蚀刻和等离子蚀刻的效果：其具有一定的各向异性，而且未与自由基发生化学反应的材料会被蚀刻。首先，蚀刻速率显著增加。通过离子轰击，基材分子会进入激发态...

　　特殊的“微波炉”装置实现2nm芯片制造工艺技术突破在芯片制造过程当中，硅必须掺杂越来越高的磷浓度，以促进准确和稳定的电流传输，但随着芯片工艺要求越来越高，传统的退火方法已经不再适用，比如2纳米芯片对硅中的平衡溶解度的磷浓...