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安博电竞网站真人官网下载.激光焊锡工艺如何焊接贴片芯片

时间:2024-05-30 09:50:50 来源:安博电竞网址 作者:安博电竞网址大全

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  激光焊接按锡状态分为锡膏、锡丝和锡球激光焊。与传统的波峰焊、回流焊、手工烙铁焊等焊接工艺相比,具有良好的热效应,特有的光束均匀性和激光能量连续性,使焊盘均匀加热、快速升温效果明显,具有焊接效率高、焊接位置可控、焊点一致性等优点,非常适合小微电子元件、结构复杂电路板、PCB板等微小复杂结构部件的精密焊接。

  激光锡焊作为一种应用于电子领域的新型焊接工艺,许多电子制造商对其了解较少,但由于激光的特殊性,在人们的认知中增添了一点神秘的色彩,让ULILASER为您揭密激光焊锡工艺如何焊接贴片芯片。

  (1)焊接前,在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁先处理一下,避免焊盘镀锡不良或氧化,导致焊接不良,芯片一般不需要处理。

  (2)用镊子小心地将芯片放在PCB板上,注意不要损坏引脚。与焊盘对齐,确保芯片放置方向正确。然后用专用工具将芯片与PCB板固定。点锡机构针将少量焊料输送到点锡针嘴,再用工具固定对准位置的芯片引脚上加入少量焊料(仍向下按芯片,焊接两个对角位置的引脚,使芯片固定而不移动)。焊接对角后,检查芯片的位置是否对准。如有必要,可调整或拆卸,并重新对准PCB板上的位置。)

  (3)开始焊接所有引脚时,控制激光输出功率,将激光输出温度调整到300摄氏度,用高能激光束接触芯片每个引脚的末端,直到看到锡流入引脚。焊接时,激光束应与焊接引脚平行,防止焊接过度。

  (4)传统烙铁焊接完所有引脚后,需要用焊剂浸泡所有引脚清洗焊料。在需要的地方吸收多余的焊料,以消除任何短路和重叠。激光焊接后无多余焊料残留,可避免此步骤。用镊子检查是否有虚焊。检查完成后,从电路板上清洗焊剂,将硬刷浸泡在酒精中,沿引脚方向仔细擦拭,直至焊剂消失。

  (5)贴片阻容元件相对容易焊接。可以先在焊点上点锡,然后把元件的一端放在上面,用镊子夹住元件。焊接一端后,看是否正确;如果是正确的,再焊接另一端。