SNEC2024现场，高测股份展示全面迭代升级的“光伏工厂拉晶切片一体化智能制造解决方案”（以下简称“一体化智造方案”），包括机加车间自动化、粘晶车间自动化、切片车间自动化等全流程整套解决方案，吸引了全球宾客围观拍照。

　　自2020年持续探索硅片加工制造环节的生产自动化以来，公司保持一年一迭代的“高测速度”，那么，今年的一体化智造方案有哪些新增的及升级的地方呢？

　　在原有方案基础上，一体化智造方案新增24个自动化工序，实现了关键工序100%自动化。通过各工序自动化环节的完善，进一步提高了车间自动化和信息化水平，减少现场操作人员数量，提高加工环节过程中的质量。

　　在机加车间，新增毛棒自动运输（AGV）、毛棒自动检测、头尾料及样片自动输送（AGV）、圆棒自动拼接、圆棒自动电性能检测、边皮自动输送（AGV）、成品硅棒自动清洁、成品硅棒自动检测机市场化应用、成品硅棒自动码垛包装、MCS中控系统等10项自动化环节。

　　在粘晶车间，新增晶棒自动拆垛上线、晶棒升温加热、晶棒自动来料检测、晶棒自动拼棒、塑料板自动拆垛、塑料板翘曲检测、晶托自动检测（残胶、翘曲度）、晶托自动铲胶、晶托自动清洗、废塑料板自动下线项自动化功能。

　　切片车间自动化解决方案，增加从粘晶车间到切片车间的晶棒自动运输（AGV/RGV/输送线）、已切晶棒从切片车间到清洗车间的自动运输下料（AGV/输送线）、花篮自动流转等环节，打通从粘胶车间、切片车间、清洗车间的全自动化流转。

　　基于机加设备、切片设备产品丰富的开发经验及技术积累等，高测股份不断提升单机设备的自动化、智能化水平，同时通过AGV小车、轨道机器人等，进一步实现不同车间的自动化、智能化贯通，大幅减少了人为干预，进一步实现无人化、少人化生产，提升生产效率，助力客户打造“黑灯工厂”。

　　机加车间优化提升截断机自动上下料、开方机自动上下料、磨拋一体机自动上下料、激光刻码、物流输送给线、立体仓库等多个环节。

　　粘晶车间进一步优化了板胶打胶方案及预固化方式、棒胶打胶方案及预固化方式、粘胶工装结构、出库翻转方式等，通过技术升级和优化，提升自动化程度的同时提高粘晶质量，减少人员数量。

　　切片车间结合车间布局及不同需求升级推出多种形式的组合方案（输送线/RGV/AGV、天轨机器人/地轨机器人），切片机上下料方式从前端升级为更加安全的后端上下料，对接切片机由桁架机械手方式升级为稳定性更高的天轨/地轨机器人方式。

　　从前期方案设计到现场实施落地，高测股份一体化智造方案采用行业领先的设计理念，从设计端到制造端以及零部件选型、用料等，坚持更优原则，保证功能实现和质量稳定性，同时平衡成本和适应性，为客户带来更高效、更具性价比的方案选择。在现场实施环节，运用先进的项目管理方法，推进现场实施进度，取得客户高度认可。

　　高测股份将持续发挥“切割设备、切割耗材、切割工艺”协同研发优势，结合在自动化领域的专业沉淀，不断提升单机设备自动化水平，进一步提升车间半成品、成品流转自动化率，为客户提供更优质的一体化智造方案，更高效的售前售后服务，为行业智造转型贡献高测方案、高测力量。