纳芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业。 产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，目前已能提供 1,200 余款可供销售的产品型 号，2022 年销量超过 14.31 亿颗。公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、 品控经验，积极布局应用于汽车电子领域的芯片产品，已成功进入国内主流汽车供应链 并实现批量装车。 产品、客户协同拓展，双轮驱动打开公司未来成长空间。公司立足信号链技术，自 传感器信号调理 ASIC 芯片起家，内生外延持续丰富产品矩阵，推出了集成式传感器芯 片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子 和消费电子等领域。凭借从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力，公司取得了包括 华为、中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、阳光电源、海康威视、韦尔股份在内 的众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五 菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装 车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。

　　公司产品的演变可分为以下三个阶段： 2013—2015 年，聚焦信号调理 ASIC 芯片。在 2013 年成立初期，公司专注于消费 电子领域传感器信号调理 ASIC 芯片的开发，相继推出三轴加速度传感器信号调理 ASIC 芯片、压力传感器信号调理 ASIC 芯片和电流传感器信号调理 ASIC 芯片，成功量产并 实现盈利。公司初创期传感器信号调理 ASIC 芯片主要应用于消费电子领域。 2016 年—2017 年，内生外延产品下游应用领域拓展至工业及汽车。2016 年，公司 推出工业级以及面向汽车前装市场的车规级压力传感器信号调理 ASIC 芯片、硅麦克风信号调理 ASIC 芯片。同时，为实现对终端客户陶瓷电容压力传感器核心器件的统一供 应，公司入股陶瓷电容压力传感器敏感元件生产商襄阳臻芯，并于 2017 年合作推出面 向中高压压力传感器市场的陶瓷电容压力传感器核心器件级解决方案。

　　2018 年—至今，形成信号感知、系统互联到功率驱动的产品布局。2018 年以来， 公司积极扩展产品品类，先后开发了隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器 芯片等多类产品。公司于 2018 年推出了标准数字隔离芯片与隔离接口芯片，并于 2020 年成功推出集成电源的数字隔离芯片、隔离驱动芯片以及隔离采样芯片，实现了对数字 隔离领域产品的多品类覆盖。另外，公司于 2018 年进一步拓展了传感器信号调理 ASIC 芯片的品类，推出了红外传感器信号调理 ASIC 芯片，并于同年推出集成式温度传感器 芯片、集成式压力传感器芯片。未来，公司将秉承感知、互联、驱动三大板块齐头并进 的策略，推出更多高性能、高品质，尤其是符合汽车电子应用要求的模拟芯片产品。

　　双维度发力，拓展业务布局，构建长期增长力。自 2013 年成立以来，公司专注于 围绕各个应用场景进行产品开发，产品涵盖传感器信号调理 ASIC 芯片、集成式传感器 芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的 产品布局。未来，公司将持续完善现有的信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样 芯片三大产品方向，拓展产品在光伏新能源领域的应用，着力发展车规级芯片领域，保 持公司在车规级芯片领域的性能领先和竞争优势，进一步提高行业认可度。

　　公司控制权稳定，治理结构良好。王升杨直接持有公司 10.95%的股份，通过实际控 制人持股平台瑞矽咨询间接控制公司 4.61%股份对应的表决权，通过三个员工持股平台 ——纳芯壹号、纳芯贰号以及纳芯叁号合计间接控制公司对应股份表决权；盛云直接持 有公司 10.2%的股份，王一峰直接持有公司 3.83%的股份。三人为公司的控股股东及实 际控制人，已签署《一致行动人协议》且已出具股份锁定承诺，有利于强健公司治理结 构和长期战略发展。

　　核心团队成员多具有 ADI、TI 等海外龙头企业工作背景，且均为硕博学历。TI、 ADI 为模拟市场双龙头，二者分别占据模拟芯片市场份额的 37%和 19%。模拟市场对工 程师个人能力依赖程度极高，公司董事长、研发负责人等高层均有 ADI 的工作经历，海 外人才的回流使公司较快完成了初步的技术积累，以信号链技术为基础，推出了隔离芯 片产品，占据了国内先发优势。

　　国产替代加速，下游旺盛需求带动营收加速增长。2020 年-2022 年公司营业收入分 别为 2.42 亿元、8.62 亿元、16.70 亿元，2020 年-2022 年营收同比增长 163%、256%、 94%。公司营收快速增长一方面源于公司具有较强的技术研发能力，接连推出的隔离接 口芯片、驱动与采样芯片产品系列，适应下游新能源、工控等快速增长的市场需求，另 一方面源于国内终端厂商强烈的芯片国产替代诉求。此外公司的磁传感器系列产品今年 开始量产出货，逐步拓展光伏、工控、新能源汽车等领域客户，为公司贡献可观营收； 同时公司的隔离接口芯片、驱动与采样芯片系列产品下游需求旺盛，公司业绩有望维持 稳健增长。 受益于下业高速增长以及国产替代诉求强烈，2021 年公司归母净利润 2.24 亿 元（同比+340%），2022 年受海外降价影响，归母净利润为 2.51 亿元（同比+12%）。

　　产品结构优化，毛利率逐步稳定在较高水平。2018-2023 年 Q1 公司综合毛利率由 56.73%下降至 45.31%，主要原因是公司新产品拓展初期，采用低价格战术迅速拓展市 场。公司积极适配下游需求，调整已有产品结构，高毛利率产品逐步放量，毛利率水平 有望稳定在较高水平。

　　模效应持续释放，期间费用率逐年降低。公司 2018 年-2023 年 Q1 的期间费用率 分别为 50%、68%、35%、24%、38%、50%，其中 2019 年、2022 年、2023Q1 的期间费 用率较高主要系当年度确认了股份支付费用所致。公司今年推出了《2022 年限制性股票 激励计划》，后续几年的股份支付费用仍将使得公司的期间费用率维持在较高水平。

　　研发投入持续扩大，为公司提供成长动能。公司研发投入近几年不断加大，2022 年 研发费用为 4.04 亿元（同比+276.39%）。研发投入的增加主要由公司股权激励研发人员、 扩大研发团队及不断增加对在研项目的投入力度所致。公司根据技术发展趋势以及终端 客户需求不断优化现有产品并持续增加新技术、新产品研发投入，保持技术创新和产品 竞争力，同时公司不断扩大研发团队，增强团队研发能力，截至 2022 年底，公司已经 拥有研发人员共 326 人。 股权激励核心技术人员，增强团队凝聚力。公司推出 2022 年限制性股票激励计划， 该激励计划拟授予的限制性股票数量为 300 万股，占草案公告时公司股本总额的 2.97%， 激励对象总人数为 215 人，主要为公司任职的董事、高级管理人员、核心技术人员与骨 干员工，此次激励计划，将进一步将股东利益、公司利益、核心技术人员个人利益结合 在一起，有助于公司吸引和留住人才。

　　公司产品多项关键技术指标达到或优于 ADI、TI 等国际龙头企业水准。公司在混 合信号处理、高耐压数字隔离、集成式传感器设计等领域处于技术领先地位。具体而言， 公司的数字隔离芯片、隔离接口芯片、驱动芯片等主要产品在 ADC 位数、DAC 位数、 ESD 防护、CMTI 等性能指标上达到或者优于国际竞品的水平。

　　隔离器件是解除电路之间高低压安全隐患、提高电路间信号传输抗干扰能力的安规 器件。隔离器件实现两个电路之间没有电气上的直接联系，保证了两个电路相互绝缘， 从而保证强电电路与弱电电路之间信号传输的安全性。同时隔离器件将输入信号进行转 换并输出，减少电路之间相互干扰，降低噪声，提升了电路间信号传输的抗干扰能力。 光耦逐渐被数字隔离替代。根据生产工艺、电气结构和传输原理的不同，隔离器可 以分为光耦和数字隔离芯片，其中数字隔离芯片包括磁耦和容耦。上世纪 70 年代至 90 年代后期，光耦是市场上唯一解决方案，由于光信号在高速数据传输和处理以及抗干扰 能力等方面具有一定的局限性，数字隔离器件具有更快的响应时间和更大的通信带宽， 不仅能够实现多路输入和输出、具有更高的集成度和更小的封装尺寸，而随着 CMOS 工 艺发展，具有高性能、小尺寸、低功耗、高可靠性等特点的容耦、磁耦逐渐替代光耦隔 离。

　　容耦采用高频信号调制解调将输入信号通过电容隔离之后传输出去，而磁耦通过磁 场能量传递将信号进行隔离传输。容耦本质是通过变化的电场来传递信号，电容器极板 之间的介质空间是一个极高耐压的电介质隔离器，形成数据非接触传输的隔离层，电容 上电压变化引起电场变化，以此将交流信号传递到下一级。磁耦隔离器由初级电路、片 上变压器、次级电路组成，通过变压器进行磁场的能量交换，利用“电-磁-电”变化原理 实现信号的隔离传递。

　　数字隔离器可与其他芯片产品组合实现不同功能，形成隔离驱动或隔离采样。数字 隔离器可以与其他产品结合可形成隔离接口、隔离驱动、隔离采样等芯片，使其在原有 功能基础上，同时具有高电磁抗扰度、低辐射等特性，实现原副边电气隔离功能。

　　工业、汽车电子和通信占超数字隔离半壁江山。一般来说，涉及高低压之间信号传 输的设备都需要进行电气隔离并通过安规认证，因此隔离器件被广泛应用于工业控制、 新能源汽车、信息通讯、电力电表等各个领域。根据 Markets and Markets 数据显示，2020 年数字隔离芯片下游应用占比最大的是工业领域，达到 28.58%，汽车电子和通信领域位 居其后，分别为 16.84%、14.11%。据 Markets and Markets 测算，随着工业自动化、汽车 电气化与通信建设进程的推动，2026 年工业、汽车电子、通信领域占数字隔离芯片市场 比重将稳定在 28.80%、16.79%、14.31%。

　　驱动芯片一直保持稳定增长。根据弗若斯特-沙利文的统计数据，2018 年全球市场 驱动芯片出货量共896.37亿颗，中国市场为292.31亿颗，占到全球市场出货量的32.6%。 预计 2023 年全球驱动芯片出货量将达 1,221.40 亿颗，其中中国市场预计出货量为 456.51 亿颗。

　　驱动芯片下游最大占比为电机驱动，广泛用于工业自动化，数字电源，光伏和新能源汽车等领域。根据弗若斯特-沙利文的统计数据，2018 年驱动芯片的下游产品中，电 机驱动芯片的占比最高，并且在 2019 年至 2023 年都将保持占有率第一的地位。电机驱 动芯片可以用来驱动交流电机、直流电机、步进电机和继电器等感性负载，广泛用于工 业自动化，数字电源，光伏和新能源汽车等领域。

　　电气系统需求标准提升，带动数字隔离快速增长。下游电气系统对体积、转换效能、 成本和高可靠度的要求愈来愈严苛，导致传统光电耦合器的性能逐渐不敷应用需求，数 字隔离器在 EMI、安全性和使用寿命等方面拥有显著优势，电动汽车、工控和光伏系统 成为数字隔离器出货量增长的主要驱动力。

　　汽车电动化趋势显著，新能源车销量持续提升。根据 EVTank 数据，全球新能源汽车销量在 2021 年增长至 670 万辆，同比增长 102%，预计 2025 年、2030 年销量将分别 达到 2240 万辆、4780 万辆。

　　升级高电压系统，车身内外均需隔离器件。据统计，截至 2022 年末，全国 新能源汽车保有量达 1310 万辆，占汽车总量的 4.10%，新能源渗透率主要受“续航”和 “充电”两个因素影响，汽车 800V 高压系统技术，可以通过提高电池的电。